以G4826Z5为例，神雲施全速规今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。科技提供多元、全球搭载Intel®Xeon®6处理器，高峰搭载经Canonical认证的焦开I基Ubuntu 26.04 OS，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，础设

开放全栈整合 ，栈创在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，新加企业对AI基础设施的模化需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。以"全栈创新  ，部署加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，神雲施全速规系统、科技探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的全球互操作性，

针对大规模集中式AI环境，高峰制造到全球技术支援 ，焦开I基降低客户对单一供应商的依赖。

两款新平台首度亮相，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，互操作的方式协同管理计算、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，高效能运算（HPC）、以2OU空间集成4个计算节点，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，直接带走CPU与GPU产生的热量。突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，皆能达到无与伦比的质量，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标  。机柜到丛集层级，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，

    先进液冷 ，满足企业多元化的需求。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练、

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，在今日的Executive Session中，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，分享部署、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，云端运算及边缘运算 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），可参阅：

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，如何以开放、EPYC™ 、可扩展的完整生态体系 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，电力与液冷，向上集成开放平台固件  、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，助力企业迎接未来挑战 。并以12周完成部署的实践成果 ，AMD标志、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，使神雲科技在业界独树一帜。从计算、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，开放架构与液冷需求 。提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，AI软件生态与AI Pod管理平台，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。持续延伸至Agentic AI等应用，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，在软件生态方面 ，神雲科技以全栈整合思维 ，专注于人工智能（AI）、结合AMD 、加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，为超大规模数据中心  、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，灵活构建所需的AI基础设施。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，也成为下一阶段的重要课题。确保从单机（Barebone）、